ISBN/价格: | 978-7-121-45715-9:CNY89.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 芯片浪潮/.余盛著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2023.07 |
载体形态项: | xiii, 310页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 蓝狮子图书 |
载体形态附注: | 2023年8月第2次印刷 |
提要文摘: | 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史,以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础,刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程,以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。 |
题名主题: | 芯片 电子工业 国际竞争力 研究 世界 |
中图分类: | F416.63 |
个人名称等同: | 余盛 著 |
记录来源: | CN YNAU 20240717 |